根据《中华人民共和国水土保持法》、《水利部关于进一步深化“放管服”改革全面加强水土保持监管的意见》（水保〔2019〕160号）和《水利部办公厅关于做好生产建设项目水土保持承诺制管理的通知》（办水保〔2020〕160号）等有关要求，编制水土保持方案报告表的生产建设项目实施水土保持承诺制管理。现将《年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目水土保持方案报告表》予以公开。

公示时间：自公开之日起10个工作日（2025年5月9日至2025年5月22日）

建设单位：创达惠利新材料（四川）有限公司 联系方式：15756355132

编制单位：四川涪圣工程设计咨询有限公司 联系方式：18708101780

公示期间：对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈。个人须署真实姓名，单位需加盖公章，向建设单位或水土保持方案编制单位反映。

附件1：年产12000 吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目水土保持方案报告表

附件2：专家审查意见（年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目）