产品简介
主要包括不饱和聚酯模塑料，即以不饱和聚酯树脂为基体树脂，加填料、固化剂等制成的模塑料，具有良好的耐热性、尺寸稳定性、耐电弧性等特点。
应用领域
电子电器零部件的封装。
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有机硅胶
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苏公网安备 32021402000465号
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