产品简介
由聚有机硅氧烷为主要粘料制成的胶粘剂,具有良好的耐高低温、电气绝缘性、耐候性、化学稳定性好等性能特点,改性后,还具备导热能力和阻燃性能,提高电子产品的散热能力和安全系数。
应用领域
LED封装,IGBT等功率半导体封装,电子电器粘接、密封,汽车、轨道车辆及工程机械零部件的粘接、密封,建筑施工中门窗接缝处、内外墙体间的粘接、密封等。
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