2019年9月9日-10日，2019第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡白金汉爵大酒店召开，公司技术部长费小马博士在首日高峰论坛上做了“半导体封装用热固性高分子材料的发展现状及机遇”的主题演讲。
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