产品简介
以环氧树脂为基体树脂，加固化剂、助剂等制成的透明环氧封装材料，具有良好的耐候性、高可靠性、高透光性、优异的粘接性。
应用领域
小功率LED、光电传感器、光电通讯器件等
企业文化
荣誉资质
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有机硅胶
其他封装材料
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苏公网安备 32021402000465号
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