产品简介
通过环氧树脂的粘接作用把导电粒子（银）结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。具有优异的导电性与导热性、可操作性，可靠性高，粘接强度高。
应用领域
LED芯片、大功率LED芯片、电源IC、晶体管、半导体、功率器件、高功率IGBT、LED器件，SiC、GaN功率器件、等的粘接。
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苏公网安备 32021402000465号
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